聚焦Winbond華邦電子公司全網(wǎng)新聞事件,、熱點話題,、人物動態(tài),、產(chǎn)品資訊（2025年6月8日更新）
德國英飛凌將向中國臺灣地區(qū)的華邦轉(zhuǎn)讓0.09微米溝道技術(shù)和300毫米生產(chǎn)技術(shù),。作為回報,，華邦將利用上述技術(shù)為英飛凌獨家生產(chǎn)用于PC的DRAM...
華邦256Mb x16 HyperRAM 2.0e KGD 具備提供超低功耗、高性能和小巧的外形尺寸設(shè)計,，為Efinix Titanium Ti60 F100 FPGA提供完整,、易于實現(xiàn)的內(nèi)存系統(tǒng)...
華邦電子公司昨日董事會通過將以約83億元新臺幣之價格，出售位于新竹科學園區(qū)力行路之8寸晶圓廠所屬廠房,、設(shè)施,、晶圓制造設(shè)備與零配件...
華邦電子股份有限公司(Winbond)今日宣布將以約新臺幣20億元取得美商國家半導體公司 (National Semiconductor ; NS) 先進個人計算機事業(yè)處(Advanced PC Division)之無形資產(chǎn)及其它相關(guān)資產(chǎn)...
華邦電子以自行研發(fā)的WinStack 0.13微米制程,，推出三款W19B系列的并列式閃存，將閃存應(yīng)用的涵蓋領(lǐng)域除了PC產(chǎn)品之外,，擴大拓展至消費性及通訊等3C市場...
