


無晶圓功率半導(dǎo)體公司Helix Semiconductors今天宣布,由 Murata Manufacturing Co., Ltd.代表的 Murata Group率先共同開發(fā)新的 MxC™ 300 無變壓器芯片組,,用于他們的 AC-DC 轉(zhuǎn)換器模塊。Helix Semiconductors 的 MxC 300 是一種雙芯片解決方案,,可為 65W 無變壓器 AC-DC 電源產(chǎn)品提供業(yè)內(nèi)最高的功率密度,,比基于變壓器的解決方案高出 20 倍。
物聯(lián)網(wǎng)繼續(xù)增長,;事實上,,到 2020 年,估計將有超過 300 億個互連設(shè)備,。這種連接性的快速增長正在推動對電力的空前需求,。然而,不是任何力量都能做到的,。多個政府實體已經(jīng)制定了提高電源效率的全球倡議,,而傳統(tǒng)的傳統(tǒng)電源轉(zhuǎn)換方法已被證明既低效又停滯不前。Helix Semiconductors 的核心能效技術(shù)(MuxCapacitor™) 采用不同的方法,。新的 MxC 300 芯片組使用開關(guān)電容器進行功率轉(zhuǎn)換,,并通過電容隔離柵傳輸功率,從而能夠替代體積龐大且效率較低的傳統(tǒng)變壓器,。因此,,與傳統(tǒng)的基于變壓器的架構(gòu)相比,AC-DC 電源可以實現(xiàn)高達 20 倍的功率密度提升——平均效率超過 94%,。
村田是市場領(lǐng)先的 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,、AC-DC 前端電源解決方案以及照明,、離子發(fā)生器和活性氧模塊電源供應(yīng)商,已與 Helix Semiconductors 合作開發(fā) AC-DC 轉(zhuǎn)換器模塊,。采用 Helix Semiconductors 技術(shù)的 Murata 解決方案將為 Murata 的各種電源解決方案和電源帶來最大的功率密度,。
Helix Semiconductors 總裁兼首席執(zhí)行官 Harold A 表示:“要實現(xiàn)一個不浪費一毫瓦電力的節(jié)能未來,以及一個幾乎消除電力“磚塊”的世界,,一切都與功率密度有關(guān),。 . 布隆奎斯特�,!霸诒M可能小的空間內(nèi)獲得最大功率是關(guān)鍵,,村田制作所一流的創(chuàng)新電源產(chǎn)品將有助于實現(xiàn)這一目標。與像村田這樣備受尊重和有影響力的公司合作,,將最大限度地提高市場采用率——并使我們比以往任何時候都更接近未來的愿景,。”
“在 Helix Semiconductors,,我們找到了真正志同道合的技術(shù)合作伙伴,,”村田電源模塊部門主管 Tatsuo Bizen 表示�,!癏elix 在效率,、最大功率密度和可擴展性方面的核心價值主張與我們自己的設(shè)計方法非常吻合。最終,,這些核心元素將擴展到所有電子產(chǎn)品,,并永遠改變供電方式。Helix 提供的技術(shù)真正使我們從競爭對手中脫穎而出,,我們將 Helix 視為我們持續(xù)技術(shù)領(lǐng)先和創(chuàng)新的重要組成部分,。”
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