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聚焦Kioxia東芝半導(dǎo)體公司全網(wǎng)新聞事件、熱點話題,、人物動態(tài),、產(chǎn)品資訊（2025年6月8日更新）
鎧俠的QLC技術(shù)能夠在單個封裝中實現(xiàn)極高的存儲密度，滿足高端智能手機(jī)等需要高存儲容量的應(yīng)用需求,。...
鎧俠的新型UFS設(shè)備采用該公司的第五代BiCS FLASH™ 3D高性能閃存，面向包括高端智能手機(jī)在內(nèi)的各種移動應(yīng)用,。...
這標(biāo)志著兩家公司20年合資伙伴關(guān)系的下一個里程碑，這是兩家公司迄今為止密度最高,、最先進(jìn)的3D閃存技術(shù),，采用了廣泛的技術(shù)和制造創(chuàng)新。...
展望未來,，鎧俠將其新的第五代工藝技術(shù)應(yīng)用于更大容量的閃存產(chǎn)品,，例如1 Tb（128千兆字節(jié)）TLC和1.33 Tb QLC（每單元4位數(shù)據(jù)）產(chǎn)品。...
XFMEXPRESS技術(shù)采用新的外形和創(chuàng)新的插座,，提供無與倫比的特性組合,，以求革新超薄PC、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和各種嵌入式應(yīng)用,。...
