移遠(yuǎn)通信正式發(fā)布高端5G智能模組SG560D,，其集AI與5G于一身，并擁有超強算力，可滿足5G+高算力的行業(yè)應(yīng)用需求,，將為智能車載設(shè)備,、工業(yè)手持終端、智能網(wǎng)關(guān),、工業(yè)相機,、行業(yè)監(jiān)控設(shè)備等行業(yè)應(yīng)用發(fā)展帶來更多可能。
SG560D將推出多個頻段版本以覆蓋全球市場需求,，預(yù)計2022年一季度推出工程樣片供行業(yè)應(yīng)用開發(fā),。
在日益復(fù)雜的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用場景中，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需要在特定情況下做出更快的反應(yīng)和更智能的處理,，這需要設(shè)備的通信模組不僅要具備超高的數(shù)據(jù)傳輸能力,，還需要具有強大的數(shù)據(jù)處理能力。
移遠(yuǎn)SG560D是一款定位高端市場的5G模組,，5G的高速率,、低遲延、大容量特征讓其在數(shù)據(jù)傳輸上擁有出色的表現(xiàn),。SG560D采用LGA封裝,，符合3GPP Release 15規(guī)范，支持Sub 6G頻段,，能夠支持5G NSA和SA兩種組網(wǎng)模式,，并向下兼容 4G/3G 網(wǎng)絡(luò)，可實現(xiàn)多種網(wǎng)絡(luò)制式全覆蓋,。
這款模組基于高通QCM6490開發(fā)和設(shè)計,，含1個主頻2.7GHz的超大核，3個主頻2.4GHz的大核和4個主頻1.9 GHz的小核,，內(nèi)置高通Adreno 642L GPU,，擁有極強的AI性能，可對數(shù)據(jù)進(jìn)行高速,、高質(zhì)的計算和處理,。據(jù)測算，SG560D模組綜合算力可達(dá)14TOPS,。
此外,，移遠(yuǎn)5G智能模組SG560D搭載Android 11操作系統(tǒng)，并支持后續(xù)升級至Android 12/13/14/15,，將為行業(yè)應(yīng)用帶來更多“可玩性”,。
除蜂窩通信外，SG560D模組還支持Wi-Fi 6E & DBS,、Wi-Fi 2×2 MU-MIMO,，以及藍(lán)牙5.2技術(shù),，進(jìn)一步豐富了無線連接的形式，大大提高了數(shù)據(jù)傳輸?shù)男屎涂煽啃�,。同時,，SG560D也集成了GNSS功能，支持雙頻定位,，滿足不同環(huán)境下快速,、精準(zhǔn)定位的需求。
通過外接設(shè)備,，通信模組可以實現(xiàn)更豐富的功能,。SG560D 5G智能模組集成功能豐富的接口，如PCIe,、LCM,、攝像頭、觸摸屏,、UART,、USB、I2C及I2S音頻接口等,，極大地拓展了在M2M領(lǐng)域的應(yīng)用,。
值得一提的是，通過MIPI DSI接口,，SG560D最大可支持2520×1080分辨率,、144Hz刷新率的顯示器。同時,，該模組還支持4K H.265/H.264 視頻編解碼,。
在強大性能,、豐富接口的加持下,，SG560D系列未來可廣泛應(yīng)用于智能網(wǎng)關(guān)、CPE,、MiFi,、MID、PND,、POS,、路由器、數(shù)據(jù)卡,、車載終端,、智能手機、數(shù)字廣告牌,、安防以及工業(yè)級 PDA 等行業(yè)和設(shè)備,。
移遠(yuǎn)通信CEO錢鵬鶴表示：AIoT萬物智聯(lián)的時代已經(jīng)開啟,，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景仍在不斷地豐富中，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的邊緣計算能力變得越來越舉足輕重,，作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商,，移遠(yuǎn)通信打造高端5G智能模組SG560D，通過5G+AI的組合實現(xiàn)超高的數(shù)據(jù)傳輸和處理能力,，為行業(yè)應(yīng)用的邊緣計算需求提供了一款更佳的模組選擇,，未來將助力手持PDA等諸多行業(yè)應(yīng)用更快、更好地實現(xiàn)數(shù)智化轉(zhuǎn)型升級,�,！�
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