賽靈思公司FPGA以及EPP可擴展處理平臺贏得10億美元風險投資
賽靈思公司 （Xilinx, Inc.）宣布,， 其最新的產品線——28nm 現場可編程門陣列（FPGA）以及其EPP可擴展處理平臺,，贏得10億美元的設計采納（Design Wins）， 為可編程邏輯器件（PLD）行業(yè)樹立了一個嶄新的里程碑,。
迄今為止,，賽靈思在全球已經出貨了數以千計的Virtex-7, Virtex-7 2000T 2.5D堆疊硅片互聯 (SSI), Kintex-7 和 Zynq-7000器件，支持90多個不同的客戶,， 贏得將近350個設計采納,。 借助賽靈思28nm器件， 工程研發(fā)團隊可以在賽靈思不同的產品系列之間輕松地進行設計的遷移,， 同時可以針對多種不同的應用,， 構建可以跨越整個產品系列的 可升級的靈活的系統架構，這些應用包括高性能的防空雷達和視頻處理系統,，尖端的200G有線通信系統和LTE無線通信設備,，超高分辨率的醫(yī)療成像,，生命科學研究的先進工具，保障行駛安全的汽車駕駛輔助系統,，高精工廠自動化設備等等,。
L-3 Wescam公司首席技術長官Steve Tritchew表示：“L-3 WESCAM正在使用賽靈思新的28nm產品線來減少電子器件的尺寸和功耗，為我們的監(jiān)控和目標產品實現新一代先進的視頻處理算法,�,！彼赋觯癦ynq可擴展處理平臺增加了一個高性能的行業(yè)標準的雙核ARM A9處理器子系統,，這將進一步提高我們電子產品的集成度,，同時降低設計的復雜性和功耗。我們期待著賽靈思的下一代軟件工具能夠通過大大減少編譯執(zhí)行的時間,，幫助我們加速產品的開發(fā)速度,。我們也期待著賽靈思能夠提供更多開放的、支持行業(yè)標準的IP庫,，這也將幫助我們大大提高IP重用效率,。”
采用臺積電的28nm HPL高性能低功耗（high-performance/low power）工藝的賽靈思28nm架構和完全針對市場需求而定制的廣泛的產品組合,，使得賽靈思創(chuàng)造了PLD行業(yè)產品出貨的最快記錄,。僅僅用了11個月，賽靈思就出貨了五大產品系列的四個系列,。和上一代產品僅推出兩款產品系列的首批器件發(fā)貨速度相比,， 時間減少了一半以上。賽靈思為加速系統開發(fā)和集成,， 還同時推出了三個全新的7系列目標設計平臺,。這些目標設計平臺是是賽靈思和生態(tài)系統合作伙伴成員即將推出的近 40 款套件中的第一批，用于支持嵌入式和高速連接功能應用,，滿足汽車,、廣播、消費,、工業(yè)和通信等市場的需求,。每款套件配套提供的參考設計可為 FPGA 新手和經驗豐富的設計人員提供理想的設計起點，有助于迅速完成設計工作,，同時實現最佳性能,、最低功耗和最高帶寬，以及充分利用賽靈思 FPGA 的豐富特性,。
“歷史表明,，第一個在新工藝節(jié)點交付產品的PLD廠商，往往能為這些產品的生命周期帶來顯著的優(yōu)勢”,，市場研究公司IHS iSuppli公司首席分析師Jordan Selburn表示,，“28nm工藝節(jié)點對可編程邏輯器件來說,，是至關重要的節(jié)點。在28nm工藝上,，可編程邏輯器件可以將硬件可編程性與軟件可編程性結合在一起,，在單個器件上實現更多的系統功能，從而為產業(yè)帶來高于市場的增速,。賽靈思廣泛的28nm產品組合,，正蓄勢待發(fā)，準備迎接越來越多的客戶需求,�,！�
賽靈思已經完成10多款器件的產品流片（Tape Out），并預計2012年中實現其所有28nm產品組合的樣片交付,。賽靈思Kintex-7 K325T器件最近已經通過了嚴格的質量認證,，有望于6月季度（in the June quarter）為基礎更廣泛的客戶提供批量生產的器件。完全通過驗證而合格的臺積電HPL高性能低功耗工藝,， 為賽靈思28nm器件贏得了巨大的上市時間優(yōu)勢,，同時也提供了與賽靈思積極的發(fā)展藍圖相一致并優(yōu)于前幾代工藝的產品良率。
“臺積電很高興能與賽靈思合作,， 共同實現其28nm器件的成功出貨速度”,，臺積電北美地區(qū)副總裁Sajiv Dalal表示，“針對臺積電的28nm HPL工藝技術,，我們看到有了越來越多的客戶需求,。臺積電28nm 高性能低功耗HPL工藝為那些先進的技術客戶提供了超低漏電、高性能的功能優(yōu)勢,，應用涵蓋從高性能系統到移動消費領域,�,！�
除了以創(chuàng)紀錄的速度為客戶提供28nm技術之外,，賽靈思Virtex-7系列FPGA驅動了系統最高帶寬的不斷發(fā)展；Kintex-7系列FPGA滿足了苛刻的成本和功耗需求,；剩下的即將推出的Artix-7系列FPGA則旨在滿足大批量,、成本敏感類應用市場的需求。另外,，賽靈思Zynq-7000 EPP通過將標準的ARM雙核處理系統與28nm 可編程邏輯架構完美集成在一起,，為新型片上系統（System-on-Chip）提供了無可比擬的系統性能、靈活性以及集成度的優(yōu)勢,。在某些應用中,，單個Zynq-7000 EPP就足以替代現有的處理器+DSP和FPGA方案。
迄今為止,，賽靈思在全球已經出貨了數以千計的Virtex-7, Virtex-7 2000T 2.5D堆疊硅片互聯 (SSI), Kintex-7 和 Zynq-7000器件，支持90多個不同的客戶,， 贏得將近350個設計采納,。 借助賽靈思28nm器件， 工程研發(fā)團隊可以在賽靈思不同的產品系列之間輕松地進行設計的遷移,， 同時可以針對多種不同的應用,， 構建可以跨越整個產品系列的 可升級的靈活的系統架構，這些應用包括高性能的防空雷達和視頻處理系統,，尖端的200G有線通信系統和LTE無線通信設備,，超高分辨率的醫(yī)療成像,，生命科學研究的先進工具，保障行駛安全的汽車駕駛輔助系統,，高精工廠自動化設備等等,。
L-3 Wescam公司首席技術長官Steve Tritchew表示：“L-3 WESCAM正在使用賽靈思新的28nm產品線來減少電子器件的尺寸和功耗，為我們的監(jiān)控和目標產品實現新一代先進的視頻處理算法,�,！彼赋觯癦ynq可擴展處理平臺增加了一個高性能的行業(yè)標準的雙核ARM A9處理器子系統,，這將進一步提高我們電子產品的集成度,，同時降低設計的復雜性和功耗。我們期待著賽靈思的下一代軟件工具能夠通過大大減少編譯執(zhí)行的時間,，幫助我們加速產品的開發(fā)速度,。我們也期待著賽靈思能夠提供更多開放的、支持行業(yè)標準的IP庫,，這也將幫助我們大大提高IP重用效率,。”
采用臺積電的28nm HPL高性能低功耗（high-performance/low power）工藝的賽靈思28nm架構和完全針對市場需求而定制的廣泛的產品組合,，使得賽靈思創(chuàng)造了PLD行業(yè)產品出貨的最快記錄,。僅僅用了11個月，賽靈思就出貨了五大產品系列的四個系列,。和上一代產品僅推出兩款產品系列的首批器件發(fā)貨速度相比,， 時間減少了一半以上。賽靈思為加速系統開發(fā)和集成,， 還同時推出了三個全新的7系列目標設計平臺,。這些目標設計平臺是是賽靈思和生態(tài)系統合作伙伴成員即將推出的近 40 款套件中的第一批，用于支持嵌入式和高速連接功能應用,，滿足汽車,、廣播、消費,、工業(yè)和通信等市場的需求,。每款套件配套提供的參考設計可為 FPGA 新手和經驗豐富的設計人員提供理想的設計起點，有助于迅速完成設計工作,，同時實現最佳性能,、最低功耗和最高帶寬，以及充分利用賽靈思 FPGA 的豐富特性,。
“歷史表明,，第一個在新工藝節(jié)點交付產品的PLD廠商，往往能為這些產品的生命周期帶來顯著的優(yōu)勢”,，市場研究公司IHS iSuppli公司首席分析師Jordan Selburn表示,，“28nm工藝節(jié)點對可編程邏輯器件來說,，是至關重要的節(jié)點。在28nm工藝上,，可編程邏輯器件可以將硬件可編程性與軟件可編程性結合在一起,，在單個器件上實現更多的系統功能，從而為產業(yè)帶來高于市場的增速,。賽靈思廣泛的28nm產品組合,，正蓄勢待發(fā)，準備迎接越來越多的客戶需求,�,！�
賽靈思已經完成10多款器件的產品流片（Tape Out），并預計2012年中實現其所有28nm產品組合的樣片交付,。賽靈思Kintex-7 K325T器件最近已經通過了嚴格的質量認證,，有望于6月季度（in the June quarter）為基礎更廣泛的客戶提供批量生產的器件。完全通過驗證而合格的臺積電HPL高性能低功耗工藝,， 為賽靈思28nm器件贏得了巨大的上市時間優(yōu)勢,，同時也提供了與賽靈思積極的發(fā)展藍圖相一致并優(yōu)于前幾代工藝的產品良率。
“臺積電很高興能與賽靈思合作,， 共同實現其28nm器件的成功出貨速度”,，臺積電北美地區(qū)副總裁Sajiv Dalal表示，“針對臺積電的28nm HPL工藝技術,，我們看到有了越來越多的客戶需求,。臺積電28nm 高性能低功耗HPL工藝為那些先進的技術客戶提供了超低漏電、高性能的功能優(yōu)勢,，應用涵蓋從高性能系統到移動消費領域,�,！�
除了以創(chuàng)紀錄的速度為客戶提供28nm技術之外,，賽靈思Virtex-7系列FPGA驅動了系統最高帶寬的不斷發(fā)展；Kintex-7系列FPGA滿足了苛刻的成本和功耗需求,；剩下的即將推出的Artix-7系列FPGA則旨在滿足大批量,、成本敏感類應用市場的需求。另外,，賽靈思Zynq-7000 EPP通過將標準的ARM雙核處理系統與28nm 可編程邏輯架構完美集成在一起,，為新型片上系統（System-on-Chip）提供了無可比擬的系統性能、靈活性以及集成度的優(yōu)勢,。在某些應用中,，單個Zynq-7000 EPP就足以替代現有的處理器+DSP和FPGA方案。
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更多IC電子元器件制造商行業(yè)動態(tài)（2025年6月7日更新）
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